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LatticeGear 背划式划片系统 FlipScribe 100
产地属性美洲仪器种类精密切割机价格范围5万-10万 采用表面对位背面衬底划片的设计,可以在不受形状或厚度限制的情况下,将最大200 mm的大样本划线到最小5 mm的样本
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LatticeGear 上划式划片系统 FlipScribe
垫用于切割特定尺寸的样品>易于保持清洁,使用IPA或水清洁>没有电源,没有电脑,没有维护FlexScribe 工作站是一种超快速、简单的方法,通过在顶部划线来缩小晶圆和样品的尺寸。它使用硬质合金划线轮
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美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML
型号: AML晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML 晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 这些
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ADT- 967半自动晶圆贴膜机
、印刷电路板以及其他硬质材料等. ADT- 967半自动晶圆贴膜机 ADT 967半自动晶圆贴膜机旨自动在晶圆上安装晶圆。这种先进的安装器的功能提供了快速,准确的功能:无气泡安装,避免了手动安装
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NDS晶圆切割刀
NDS晶圆切割刀技术规格:NDS晶圆切割刀外形尺寸: NDS晶圆切割刀,NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割,高科技微米电铸技术,可提供客户高的
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Hprobe 晶圆级测试仪
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2830 ZT 晶圆分析仪
计数器扫描仪 10 º-100 º 2θ带有 300 µm 铍窗的闪烁式探测器 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300 mm)测定层结构、厚度
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SWC-3000 (W) 兆声晶圆清洗机
帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。 台式系统无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干支持12”直径的圆片或9”x9”方片微处理机自动控制IR红外灯
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SWC-4000 (W) 兆声晶圆清洗机
掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器 最新技术的兆声和清洗技术的发展,对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平,可以帮助用户获得最干净的晶圆
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NDS6寸精密划片机NANO150G
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